半导体激光治疗仪
主要技术参数
激光类型：半导体激光器(GaAlAs)
激光波长：nm二代波长，具有优秀的水及血红蛋白吸收率，切割效果更好，患者术后恢复快
激光功率：最大输出功率高达10W,满足各类临床需求，使用寿命更长
操作界面：智能化设计，预设多种临床基础病例方案，一键式操作
设备尺寸：(h)*(w)*(l)mm
设备重量：1.8kg
临床应用
1
牙周组织
齿龈炎，牙周炎，龈盖去除术，系带切除术，龈切除术
牙体牙髓
根管消*，根尖脓肿，牙本质敏感症，激光镇痛
口腔外科
软组织切除术，消融手术，种植体外露，种植体周围炎，口疮，疱疹
牙齿美容
美白，除色素，露龈笑矫正术，口疮，溃疡，亚冠延长术
生物性激素（LLLT）
各类手术创面，拔除，颞下颌关节，止血法，粘膜白斑病
应用优势
2
舒适无痛
大部分操作无需麻醉，无出血，无需缝合，无痛治疗使病人心理上感觉非常舒适。
消炎灭菌
有效灭菌，术后肿胀及疼痛轻，伤口愈合快。
快速安全
快速安全地去除口腔病变软组织、治疗时间短，不超过15分钟。
美白脱色
催化过氧化物、作用牙本质小管蛋白质，快速美白或脱色。
适用广泛
适用于各年龄段的人群，特别是怕疼的小孩和牙质过敏性疼痛的成人。
敬
请
关
注
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